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    2019-05-28 16:09来源:未知

      1)移动工作台或主轴时,要根据与工件的远近距离,正确选定移动速度,,严防移动过快时发生碰撞。 2)编程时要根据实际情况确定正确的加工工艺和加工路线,杜绝因加工位置不足或搭边强度不够而造成的工件报废或提前切断掉落。 3)线切前必须确认程序和补偿量是否正确无误。 4)检查电极丝张力是否足够。在切割锥度时,张力应调小至通常的一半。 5)检查电极丝的送进速度是否恰当。 6)根据被加工件的实际情况选择敞开式加工或密着加工,,在避免干涉的前提下尽量缩短喷嘴与工件的距离。密着加工时,喷嘴与工件的距离一般取0.05~0.1mm。 7)检查喷流选择是否合理,粗加工时用高压喷流,,精加工时用低压喷流。 8)起切时应注意观察判断加工稳定性,发现不良时及时调整。 9)加工过程中,要经常对切割工况进行检查监督,发现问题立即处理。

      随着现代机械加工业地发展,对切割的质量、精度要求的不断提高,对提高生产效率、降低生产成本、具有高智能化的自动切割功能的要求也在提升。数控切割机的发展必须要适应现代机械加工业发展的要求。 1、数控切割机的发展。从几种通用数控切割机应用情况来看,数控火焰切割机功能及性能已比较完善,其材料切割的局限性(只能切割碳钢板),切割速度慢,生产效率低,其适用范围逐渐在缩小,市场不可能有大的增加。 等离子切割机具有切割范围广(可切割所有金属材料),切割速度快,工作效率高等特点,未来的发展方向在于等离子电源技术的提高、数控系统与等离子切割配合问题,如电源功率的提升可切割更厚的板材;精细等离子技术的完善和提高可提高切割的速度、万博手机客户端。切面质量和切割精度;数控系统的完善和提高以适应等离子切割,可有效提高工作效率和切割质量。

      线切割机主要由机床、数控系统和高频电源这三部分组成。数控系统由单片机、键盘、变频检测系统构成,具有间隙补偿、直线插补、圆弧插补、断丝自动处理等主要功能。能切割材料,如高强度、高韧性、高硬度、高脆性、磁性材料,以及精密细小和形状复杂的零件。线切割技术、线切割机床正在各行各业中得到广泛的应用。机床由床身、万博手机客户端!储丝机构、线架、XY工作台、油箱等部件组成。绕在储丝筒上的钼丝经过线架作高速往复运动。加工工件固定在XY工作台上。X、Y两方向的运动各由一台步进电机控制。数控系统每发出一个信号,步进电机就走一步,并通过中间传动机构带动两方向的丝杠旋转,分别使得X、Y工作台进给。

      杂质线痕:由切割材料内杂质引起,在切片过程中无法完全去除,导致切割片上产生相关线痕。表现形式:线痕上有可见黑点,即杂质点。无可见杂质黑点,但相邻两切割片线痕成对,即一片中凹入,一片凸起,并处同一位置。以上两种特征都有。 一般情况下,杂质线痕比其它线痕有较高的线弓。 改善方法:改善原材料或成型工艺,改善IPQC检测手段。 改善切片工艺,采用粗砂、粗线、降低台速、提高线速等。 其它相关:材料杂质除会产生杂质线痕外,还会导致切片过程中出现“切不动”现象。如未及时发现处理,可导致断线而产生更大的损失。划伤线痕:由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中,SIC颗粒“卡”在钢线与切割片之间,无法溢出,造成线痕。 表现形式:包括整条线痕和半截线痕,内凹,线痕发亮,较其它线痕更加窄细。改善方法: 针对大颗粒SIC要加强IQC检测;使用部门对同一批次SIC先进行试用,然后再进行正常使用。 导致砂浆结块的原因有:砂浆搅拌时间不够;SIC水分含量超标。

      多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动,把磨料带入半导体加工区域进行研磨,将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割,成为硅片切割加工的主要方式。 基于高精度高速低耗切割控制关键技术研发的高精度数控多线高速切割机床,可全面实现对半导体材料及各种硬脆材料的高精度、高速度、低损耗切割,填补了国内空白;成果具有多项自主知识产权,整体技术达到国际先进水平,其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于国际领先水平。

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