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5G 技术变革射频最为显著PCB 攻守万博手机客户端

2019-05-25 09:38来源:未知

  考虑到频率提升、延时减小,5G不仅在系统架构设计上有别于 4G,对无线射频用材料也提出全新要求,滤波器、天线、振子、PCB 等环节均出现变革。

  5G 基站数将达到 4G 的 1.3-1.5 倍,整体数量增加的同时,由于多天线(MIMO)技术的采用,5G 对小型化、集成化要求更高,在射频单元(AAU)中,原本通过馈线连接的部分逐步改用 PCB,且未来随着高频段以及毫米波频段的开发,PCB 占通信系统设备的价值量有望从 2%提升到 5%-6%。

  综合估算,5G 基站 PCB 板全球整体市场规模 1165 亿,是 4G 时期的 5.5 倍;5G 建设峰值单年全球市场规模 269 亿,国内市场规模 161 亿。

  PCB 下游应用范围广泛,其中通信行业应用占比最高,并持续提升。从过往台湾的黄金PCB 十年可以看到,台湾的 PCB 起步于PC、成就于智能手机。反观过往的 4G 时代,我们迎来了移动支付、在线视频、外卖、共享经济等新产业,到了大陆的黄金十年,5G 打了个领跑枪,未来将开启新一轮智能手机创新期、实现自动驾驶、虚拟现实、AI 等下游, 以及更多难以预知的领域,5G 带动的行业想像空间巨大。

  通信网络建设本身对于PCB 板的应用需求主要在无线网、传输网、数据通信以及固网宽带这四大块领域。

  5G 建设初期,对于 PCB 的需求增量直接体现在无线网和传输网上, 对 PCB 背板、高频板、高速多层板的需求较大。

  到了5G 建设中后期,随着 5G 的高带宽业务应用加速渗透,比如移动高清视频、车联网、AR/VR 等业务应用铺开,对于数据中心的数据处理交换能力也将产生较大的影响,预计在 2020 年以后将带动国内数据中心从目前的 10G、40G 向 100G、400G 超大型数据中心升级,届时数据通信领域的高速多层板的需求将高速增长。

  根据 5G 的频段以及覆盖半径估算,5G 整体的基站数预计是 4G 的 1.3~1.5 倍,按 4G

  无线基站架构变化带动 PCB 板量价齐升,价值量约是 4G 的 5.5 倍

  市场忽略了 PCB 相对于其他射频环节的格局优势,格菲认为,PCB 已经相对成熟,构筑了技术和产能护城河, 且与光纤光缆类似,虽用量大,但通信设备商并不直接涉足,行业竞争格局相对稳定,同时,国内日趋严格的环保政策,使得竞争优势逐步向头部厂商集中,沪电、深南近 5 年来稳中有升的毛利率即是佐证。

  虽然目前中国大陆已是全球最大的 PCB 制造国,但实际上许多产能属于台、韩、万博手机客户端美、日等大陆以外地区或国家的厂商。2017 年我国 PCB 整体产值为 2000 亿元,约有 1500 家PCB 企业,产能较为分散。

  (含内资、外资)营收占比 40.1%,而内资前十大营收占比仅 14.9%,提升空间较大。

  市场认为 PCB 的增长主要靠“量”,认为在 5G 早期,针对 2.6G、3.5G 的中频频段,对 PCB的要求尚不高,但格菲认为,高频、高速板材的应用将贯穿用于整个中、高频、毫米波阶段,5G 低时延、高可靠、低功耗的特点对覆铜板提出更高的要求。PCB 上游高频高速覆铜板材料是核心,进口替代空间大。

  PCB 行业已经大浪淘沙经历了洗牌,在较为稳固的竞争格局中,我们以全球视野优选龙头标的。中短期看,龙头公司具备自下而上的产能扩张,有望在2019-2020 年陆续释放产能,今年三季度的增长已现端倪;长期看,华为、中兴、爱立信等龙头的 PCB 供应商格局已较为稳定,只待 5G 高端产品需求释放。考虑到 PCB 下游覆盖消费电子、汽车等多领域。

  1)深南电路:2019 产能提升 35%,募投载板明年中连线)沪电股份:新产能陆续释放,2019 上半年增长确定性高;

  3)东山精密:收购 Multek,消费电子之外强化通信布局,期待 2019 年进一步整合;

  :内资技术驱动型,5G 龙头急先锋公司成立于 1984 年,专注从事印刷电路板 PCB 业务。经过 30 余年的发展,公司已成为中国印制电路板行业的产值第一的龙头企业。

  公司于 2008 年和 2009 年拓展了与 PCB 业务“技术同根”的封装基板业务和“客户同源”的电子装联业务,成为中国封装基板领域的先行者和电子装联制造的先进企业,打造“3-In-One”业务布局。公司是唯一一家进入全球 PCB 产值前 20 的大陆内资厂商。

  2017 年,公司实现营收 56.87 亿,位列内资PCB 企业产值第一,全球 21 位。

  公司下游需求主要来源于通信,应用于无线基站、传输网、数据通信以及宽带接入网等, 其中无线射频领域在华为拥有最大的份额(30%~40%),射频用金属基板业内领先。 2014-2017H1,通信行业营业收入分别占总收入的 66%/56%/64%/61%,贡献近 2/3

  的业绩。下游前五大客户销售占比 60%以上,客户集中度较高,华为是最大的客户,根据招股书披露,2017 年 H1 达到 24.6%。随着 5G 商用逐步实现,通信行业PCB 将率先受益,需求弹性较大。公司其他业务领域包括:航空航天、工程医疗、汽车电子、服务/ 存储、半导体/消费电子等领域。

  :黄石减亏盈利反转,5G+汽车双轮驱动沪电股份专注于通信及汽车应用领域,主导产品为 14~28 层中高端企业通信板和中高阶汽车板。客户涵盖华为、中兴通讯、诺基亚等主流通信设备厂商,通信业务收入占比62%左右。随着汽车电子化和智能驾驶成为趋势,汽车板毛利率却逐年上升,成为公司

  重要的利润贡献点。随着昆山新厂产能和黄石新厂产能释放,产品良率与产能利用率正在逐步提高,黄石沪电逐步导入与产线匹配的客户订单、沪利微电的汽车电子板生产线已经达到满产,公司盈利能力将大幅改善,公司的业绩拐点已经出现。

  公司 2008~2017 年收入复合增速 5.6%,较为平稳。2016 年业绩的恢复主要是由于昆山老厂已全面完成搬迁工作,并已收妥全部搬迁补偿款,公司将资源从建厂、迁厂、转厂认证等转向到新产品技术开发上,成本、效率、综合竞争力提升,昆山新厂在全球电信设备 PCB 市场供过于求的背景下,降低成本,开发新客户和新技术,产能利用率逐步提升,扭亏为盈。黄石新厂产能和产值持续扩充,亏损逐步缩减。二是由于收入结构的变化,公司的业务以中高端企业通讯市场板、汽车板为核心产品,不断深耕高附加值产品,企业通讯市场板和汽车板在公司收入结构中占比持续提升。企业通讯市场板是公司的优势产品,具有成本、技术和品牌优势,是公司业绩的有力支撑。

  :PCB 内资新龙头,多手好牌备战 5G东山精密成立于 1998 年,上市前,公司以精密金属制造业务基础,上市后进一步整合产业链,开辟精密电子制造业务。目前公司主要业务涵盖精密金属制造和精密电子制造两大领域,其中精密金属制造业务包括精密钣金(主要为通信基站天线)和精密铸造产品(主要为基站腔体滤波器),主要应用于移动通信设备;精密电子制造业务包括 FPC、 PCB、LED 器件、LCM 模组,主要应用于消费电子、通信设备、小间距 LED 显示屏等。

  公司2016 年收购美国 FPC 软板龙头 MFLX,主要为智能手机、平板电脑等消费电子产品

  提供 FPC 电路板,成为国际大客户的 FPC 主力供应商,2017 年全年营收 63.9 亿,位列国内 PCB 厂商第五。MFLX(苏州维信)已由公司间接全资控股,实际已为内资 PCB 厂第一。2018 年公司全资收购新加坡伟创力旗下 PCB 厂 Multek,正式进入高端PCB 硬板领域。Multek 主要产品包括硬性电路板、刚柔结合电路板、柔性电路板,产品广泛应用于通信设备、企业级服务器、电子消费品、汽车等领域,技术领先,主要客户有全球领先的通信主设备商爱立信、思科,汽车行业有福特等高端客户,其中通信行业占总营收37%左右,占比最高,未来直接受益于 5G 建设周期。Multek2017 年营收 30.8 亿, MFLX+Multek 全年营收将近 100 亿,在国内仅次于臻鼎和健鼎,内资稳居第一。

  收购艾福电子,陶瓷介质滤波器先发优势明显。公司于 2017 年收购完成艾福电子—— 全国前二的陶瓷介质滤波器生产厂商,前瞻布局到位。艾福已通过了大客户的供应商认证,实现小批量供货。根据艾福对公司的业绩承诺,2017-2019 三年净利润不低于 7200

  万,其中 2017 年不低于 1200 万,2018 年不低于 2300 万,2019 年不低于 3700 万。我们认为,由于 2018 年大客户基本确定了 5G 基站使用陶瓷介质滤波器的技术路线G 试商用开展,公司拥有首发卡位优势,业绩预计将超承诺预期。

  公司是基站天线领先供应商,伴随中国通信龙头设备商的崛起而成长。公司的基站天线 年开始批量供货通信设备大客户,目前已经成为基站天线的领先供应商。近年来,中国通信设备厂商在全球基站天线领域份额逐年提升,表现突出,大客户基站

  市场更多给公司打上消费电子大客户上游供应商的标签,我们认为,公司在消费电子和通信行业领域做好了两手准备,以平衡任一方的周期波动。我们预计 2019 年公司的收入和业绩贡献中通信相关占比将逐步提升,并开始持续受益 5G 大周期。

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